1. Expanda el cristal, abra un poco las virutas densamente dispuestas para facilitar la unión del cristal.
2. Pegue el chip, coloque pegamento conductor/no conductor en la parte inferior del soporte (la conductividad depende de si el chip es una unión PN de arriba hacia abajo o una unión PN izquierda-derecha) y luego coloque el chip en el soporte.
3. Hornee brevemente, para que el chip no se mueva cuando se cure el pegamento.
4. Unión de cables, utilice cable dorado para conectar el chip y el soporte.
5. Prueba previa, prueba preliminar si puede ser brillante.
6. Llene el pegamento y envuelva el chip y el soporte con pegamento.
7. Hornear durante mucho tiempo, dejar que el pegamento se solidifique.
8. Después de la prueba, pruebe si puede ser brillante o no y si los parámetros eléctricos cumplen con el estándar.
9. Separación de luz y color para separar productos con aproximadamente el mismo color y voltaje.
10. Embalaje.
