1. Utilizando tecnología de montaje superficial (SMT);
2. Tratamiento extremadamente eficaz de la difusión térmica en el esquema de diseño del circuito;
3. Reducir la temperatura de funcionamiento del producto, mejorar la densidad de potencia y la confiabilidad del producto y extender la vida útil del producto;
4. Reducir el volumen de productos, reducir los costos de hardware y ensamblaje;
5. Reemplazar el frágil sustrato cerámico para obtener una mejor durabilidad mecánica.
