1. Alta eficiencia de embalaje y ahorro de costes.
El proceso de envasado COB no es muy diferente del proceso de producción SMD, pero la eficiencia del envasado COB en dispensación, separación, espectroscopia y envasado es mucho mayor.En comparación con el embalaje SMD tradicional, el embalaje COB puede ahorrar un 5 % de los costes de material.
2. Ventajas de la baja resistencia térmica
La estructura de resistencia térmica del sistema de paquete SMD tradicional es: chip-uniones de soldadura-uniones de soldadura-pasta de estaño-lámina de cobre-capa aislante-aluminio.La resistencia térmica del sistema de paquete COB es: chip-bonding pegamento-aluminio.La resistencia térmica del sistema de paquete COB es mucho menor que la del paquete SMD tradicional, por lo que la vida útil de la lámpara LED empaquetada COB mejora considerablemente.
3. Ventaja de la calidad de la luz
En el empaque SMD tradicional, se pegan múltiples dispositivos discretos en una placa PCB para formar un conjunto de fuente de luz para aplicaciones LED en forma de parches.Este enfoque tiene los problemas de iluminación puntual, deslumbramiento y efecto fantasma.Dado que el paquete COB es un paquete integrado y una fuente de luz de superficie, el ángulo de visión es grande y fácil de ajustar, lo que reduce la pérdida de refracción de la luz.
El método tradicional de empaquetado de SMD consiste en fijar varios dispositivos diferentes en una placa PCB para formar un conjunto de fuente de luz LED.La fuente de luz fabricada mediante este proceso de envasado tiene problemas de electroóptica, imágenes fantasma y deslumbramiento.La fuente de luz COB no presenta los problemas anteriores.Es una fuente de luz de superficie con un gran ángulo de visión y fácil ajuste del ángulo, lo que reduce la pérdida de luz por refracción.
4. Ventajas de la aplicación
La aplicación de la fuente de luz COB es muy conveniente y se puede aplicar directamente a las lámparas sin otros procesos.La fuente de luz empaquetada SMD tradicional también debe montarse primero y luego fijarse en la placa PCB mediante soldadura por reflujo, lo cual no es tan conveniente en su aplicación como la COB.
